24일 업계에 따르면 미국 조지아주 코빙턴에 위치한 앱솔릭스 고성능 반도체 패키징 유리 기판 1공장이 반도체 법(Chips Act)에 따른 7500만 달러(약 1023억원) 상당의 보조금을 받는다고 알려졌다.
미국 상무부는 앱솔릭스에 지급될 보조금이 고성능 반도체 패키징 기술 개발뿐 아니라 건설과 제조업, 연구개발(R&D) 등 다양한 분야에서 1200개의 신규 일자리를 창출할 것으로 전망된다고 밝혔다.
제조사를 제외한 소부장(소재·부품·장비) 기업 중에서 반도체 보조금을 받는 업체는 SKC가 최초다.
유리 기판은 표면이 매끄럽고 큰 면적의 사각형 패널로 만들 수 있어 초미세 선폭 반도체 패키징 구현에 적합하다. 중간 기판이 필요 없어 기판 두께를 줄이기 쉽고 패키징 영역의 다른 소재에 비해 전력 소비도 적다.
앱솔릭스는 7만2000㎡ 규모 이상의 2공장 건설도 추진할 예정이다.
[소비자가만드는신문=박인철 기자]
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