업계에 따르면 이 회장은 11일(현지시간) 테일러 팹을 방문해 머스크 CEO를 만나 생산라인을 직접 점검하고 향후 협력 방안에 대해 의견을 나눈 것으로 알려졌다.
테일러 팹은 삼성전자가 미국 내 반도체 생산 거점으로 조성 중인 파운드리 공장이다. 당초 4나노미터 공정 칩 생산을 목표로 설계됐으나 최첨단 공정 수요가 확대되면서 일부 라인은 2나노 공정으로 전환됐다. 현재 공사는 막바지 단계에 접어들었으며 장비 반입 이후 내년 3분기부터 본격 가동에 들어갈 예정이다.
이번 만남은 지난 7월 체결된 삼성전자와 테슬라 간 차세대 인공지능 칩 공급 계약의 연장선에서 이뤄진 것으로 알려졌다.
당시 삼성전자는 테슬라와 총 165억 달러(약 24조3000억원) 규모의 AI5와 AI6 칩 공급 계약을 맺었다. 해당 물량은 2027년부터 2033년까지 순차적으로 생산될 예정이며 AI5는 4나노 공정을 AI6는 2나노 공정을 적용할 계획이다.
삼성전자는 이전까지 테슬라의 자율주행 칩 AI4를 7나노 공정에서 생산하며 협력 관계를 유지해왔다. 그러나 4나노 공정 수율 문제로 수주가 주춤했고 이후 출시된 AI5 물량은 대만 TSMC가 맡게 됐다.
이번 계약을 계기로 삼성전자가 다시 테슬라의 첨단 칩 생산을 담당하게 되면서 양사 협력은 다시 강화될 것으로 기대된다.
이번 회동을 통해 테일러 팹 가동을 앞둔 양사 간 협력 체계가 한층 공고해질 것으로 업계는 보고있다. 삼성 파운드리가 3나노 2세대 공정에서 초기 수율 확보에 어려움을 겪은 만큼 테슬라와의 밀착 협력이 2나노 공정 성과를 끌어내는 계기가 될 수 있다는 분석이다.
이번 협력이 성과로 이어질 경우 삼성 파운드리가 TSMC를 추격할 전환점을 마련할 수 있다는 기대도 나온다. 빅테크 고객 확보 과정에서 제기돼 온 신뢰성 우려를 해소하고 추가 수주로 이어질 가능성이 있다는 평가다.
테슬라 역시 삼성전자와의 협력 필요성이 커지고 있다. 파운드리 시장을 TSMC가 사실상 과점하고 있는 상황에서 발주 물량에 따라 생산 우선순위에서 밀릴 수 있고 가격 인상에 따른 원가 부담도 불가피하기 때문이다.
삼성 파운드리가 경쟁력을 확보할 경우 테슬라는 보다 안정적인 공급과 비용 절감 효과를 볼 수 있다.
[소비자가만드는신문=선다혜 기자]
