4일 SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장은 이날 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋(Summit) 2024’에서 ‘차세대 AI 메모리의 새로운 여정, 하드웨어를 넘어 일상으로'를 주제로 한 기조 연설에 나섰다.
이 자리에서 곽 사장은 현존 HBM 최대 용량인 48GB가 구현된 16단 HBM3E을 개발하고 있으며 내년 초 고객에게 샘플을 제공하겠다고 공식화했다.
SK하이닉스는 16단 HBM3E를 생산하기 위해 12단 제품에서 양산 경쟁력이 입증된 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정을 활용할 계획이며 백업 공정으로써 하이브리드 본딩(Hybrid bonding) 기술도 함께 개발하고 있다.
16단 HBM3E는 내부 분석 결과 12단 제품 대비 학습 분야에서 18%, 추론 분야에서는 32% 성능이 향상됐다.
SK하이닉스 관계자는 "향후 추론을 위한 AI 가속기 시장이 커질 것으로 예상되는 가운데, 16단 HBM3E는 향후 당사의 AI 메모리 선두주자 위상을 더욱 공고히 해줄 것으로 기대한다"고 말했다.
또 SK하이닉스는 저전력 고성능을 강점으로 향후 PC와 데이터센터에 활용될 것으로 전망되는 LPCAMM2(LPDDR5X 기반의 모듈 솔루션 제품) 모듈을 개발하고 있으며 1cnm 기반 LPDDR5와 LPDDR6를 개발 중이다. 또 낸드에서는 PCIe(고속 압출력 인터페이스) 6세대 SSD와 고용량 QLC(셀 하나에 4비트를 저장하는 낸드플래시) 기반 eSSD, 그리고 UFS 5.0을 준비 중이다.
아울러 HBM4부터 베이스 다이(Base Die)에 로직 공정을 도입할 예정이다. 글로벌 1위 파운드리 협력사와의 원팀 파트너십을 기반으로 고객에게 최고의 경쟁력을 갖춘 제품을 제공하겠다는 전략이다.
커스텀(Custom) HBM은 용량과 대역폭, 부가 기능 등 고객의 다양한 요구를 반영해 성능을 최적화하는 노력이 필요하다. AI 시스템 구동을 위해서는 서버에 탑재된 메모리 용량이 대폭 증가해야 한다. 이를 위해 SK하이닉스는 여러 메모리를 연결해 대용량을 구현하는 CXL(차세대 인터페이스)을 준비 중이며 초고용량 QLC eSSD를 개발해 고객이 더 많은 데이터를 더 작은 공간에서 저전력으로 이용할 수 있도록 준비하겠다는 계획이다.
마지막으로 SK하이닉스는 메모리 병목 현상을 극복하기 위해 메모리에 연산 기능을 더하는 기술을 개발하고 있다. PIM(Processing in Memory), 컴퓨테이셔널 스토리지(Computational Storage) 같은 기술은 초거대 데이터를 다루게 될 미래의 필수 기술이다.
SK하이닉스 관계자는 "고객과 파트너, 이해관계자들과의 긴밀한 다중 협력을 통해 ‘풀스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)’를 목표로 지속 성장하도록 노력하겠다"라고 전했다.
[소비자가만드는신문=송혜림 기자]
