10일 관려 업계에 따르면 최 회장은 이번 주 초 대만 출장길에 올랐다. 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)가 동행했다.
SK하이닉스는 올해 하반기 6세대 반도체 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 양산을 앞두고 있다.

최 회장의 대만 방문은 지난해 6월 이후 10개월 만이다. 당시 최 회장은 대만 타이베이에서 웨이저자 TSMC 회장과 만남을 갖고 “인류에 도움되는 인공지능(AI) 시대 초석을 함께 열어가자”는 뜻을 전달한 바 있다.
앞으로 SK하이닉스와 TSMC의 협업이 더 강화될 것으로 예상된다. SK하이닉스는 지난달 19일 업계 최초로 HBM4 12단 시제품을 엔비디아 등 주요 고객사들에 납품했다.
TSMC는 HBM4의 핵심 기반이 되는 베이스 다이를 생산하며, 이는 HBM 내에서 두뇌 역할과 데이터 이동을 제어하는 기능을 담당한다
SK하이닉스는 올해 HBM4 12단 양산을 성공적으로 진행하고, 차세대 HBM4E도 적기에 공급해 HBM 리더십을 공고히 한다는 계획이다.
이와함께 SK하이닉스는 오 4월 23일 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열리는 TSMC 테크놀로지 심포지엄에도 참가한다. 이 행사는 TSMC가 매년 주요 파트너사들을 초청해 각 사의 신제품과 신기술을 공유하는 자리다.
[소비자가만드는신문=선다혜 기자]
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