반도체 시장의 부진 전망은 세계적인 경기 침체로 인한 것이다. 세계 각국의 긴축정책과 인플레이션 등으로 가전·PC·스마트폰의 수요가 둔화되면서 이들 제품에 쓰이는 반도체에도 직격타가 되고 있다.
시장조사업체 카운터포인트리서치는 올해 전 세계 스마트폰 출하량을 전년보다 3500만 대 감소한 13억5700만 대로 추정했다. 또한 시장조사업체 옴디아는 올해 세계 TV 출하량을 지난해보다 474만3000대 감소한 2억879만4000대로 추정했다.
시장조사업체 트렌드포스는 이러한 수요 부진 전망에 따라 삼성전자와 SK하이닉스의 주력인 D램의 3분기 가격을 전분기 대비 최대 8%, 낸드플래시는 최대 5%까지 떨어질 수 있다고 전망했다.
국내 반도체 대표 기업인 삼성전자와 SK하이닉스는 단기 변동에도 불구하고 장기적으로는 반도체 수요가 유지될 것이라고 판단해, 차세대 반도체 시장을 선점하기 위한 기술 경쟁으로 대응하겠다고 밝혔다.
삼성전자는 이번 주 3나노 공정을 적용한 반도체 웨이퍼 양산을 공식 발표한다. 이와 동시에 초미세 공정의 전력 효율을 높인 GAA 공정도 도입 예정이다. 반도체의 기술력은 초미세 공정으로 흐르고 있다. 웨이퍼 하나에 들어갈 수 있는 전기회로가 많아질수록 크기는 작아지면서 전력 효율과 성능은 강화된다.
현재 시스템반도체 파운드리 1위 업체인 TSMC는 3나노까지는 기존 핀펫 방식을 유지하고 2나노 공정부터 GAA 공정을 적용하기로 했다. 이에 삼성전자는 선제적으로 초미세 공정을 도입해 시스템반도체에서 TSMC와의 격차를 좁힌다는 계획이다.
메모리반도체 부문에서도 삼성전자와 SK하이닉스는 기존 점유율 우위를 확대하기 위해 3D D램 개발에 박차를 가하고 있다. 3D D램은 기존 2D에 기억장치를 수직으로 쌓는다. 집적도를 높여 용량과 전력 효율을 개선할 수 있어 차세대 반도체로 주목받는다.
또한 두 기업은 메모리반도체와 비메모리를 통합한 차세대 반도체인 AI 반도체를 선점하기 위해서도 총력을 기울이고 있다. AI 반도체는 메모리반도체에 일부 로직을 심어 시스템반도체의 연상기능을 더한 것이다. AI, 메타버스 시대에 맞춰 고사양, 데이터 처리에 필수적으로 활용될 것으로 전망된다.
삼성전자와 SK하이닉스는 연산기능을 갖춘 차세대 AI 반도체 기술인 PIM 반도체를 개발하는 정부사업에 참여하는 연구기관에 기술 자문을 제공하기로 했다. 또한 각 대학에 PIM 공정을 공개할 예정이다.
삼성전자 관계자는 "반도체는 각종 산업에 꼭 필요한 핵심 요소이며 시간이 갈수록 진화하고 있다. 공급 과잉으로 하반기 가격이 떨어진다는 전망이 나온다고 하지만 장기적으로는 오히려 수요가 부족할 것이라고 본다. 이럴수록 차세대 시장을 선점하기 위한 글로벌 기술 경쟁에 힘써야 할 상황이다”라고 밝혔다.
SK하이닉스 관계자는 "거시경제의 불확실성은 쉽게 예측할 수 없다. 단기 변동에도 주목하고 있지만 장기적인 측면에서는 오히려 공급의 안정성 확보가 중요하다고 생각하고 기술력 확보를 위해 노력하겠다"라고 설명했다.
[소비자가만드는신문=김강호 기자]
