SK하이닉스는 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트 라피엣의 퍼듀대학교에서 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지 기공식을 개최했다고 28일 밝혔다. 어드밴스드 패키징은 여러 개의 칩을 수직으로 쌓거나 하나로 묶어 성능을 높이는 첨단 후공정 기술이다.
인디애나주는 미 정부가 추진하는 중서부 첨단기술 거점인 '실리콘 하트랜드'의 중심지고 퍼듀대는 미국 내에서 반도체 관련 학부·연구 인프라가 가장 독보적인 대학으로 꼽힌다.
이날 기공식에는 마이크 브런 인디애나 주지사, 토드 영 연방 상원의원 등 미국 주요 정관계 인사와 미치 대니얼 퍼듀대학교 총장, 로버트 에이브럼스 주한미군전우회 회장이 참석했고 강경화 주미 한국대사, SK그룹은 유정준 미주총괄 부회장, 이형희 부회장, SK하이닉스 곽노정 대표 등이 참석했다.
총 40억 달러(약 5조5000억 원) 이상이 투자될 인디애나 팹은 2028년 10월까지 클린룸이 완공돼 2029년 하반기부터 차세대 HBM 양산에 돌입할 계획이다. 향후 생산이 본격화되면 1000여 명의 직접 고용 인력을 포함해 총 7000여 개 이상의 직·간접 일자리가 창출될 것으로 전망된다.
특히 인디애나 팹은 한국에서 생산된 최첨단 웨이퍼를 인디애나로 들여와 미국에서 어드밴스드 패키징과 테스트를 거쳐 고객사에 공급하는 방식으로 운영된다. SK하이닉스가 미국에 처음으로 구축한 HBM 생산 전초기지로 한국과 미국 간 생산 체계를 긴밀하게 연결할 예정이다.
업계에서는 이번 인디애나 팹 구축으로 미국 영토 내에서 '설계-파운드리-패키징'으로 이어지는 AI 반도체 삼각 동맹이 완성될 것으로 보고 있다. 애리조나에 위치한 TSMC 팹과 인디애나의 SK하이닉스 패키징 팹, 그리고 엔비디아 등 실리콘밸리 빅테크로 이어지는 원스톱 현지 공급망이 본격 구축되는 것이다.
생산라인과 함께 ‘어드밴스드 패키징 R&D 테스트베드’를 구축하여 고객∙대학∙비즈니스 파트너가 함께 차세대 패키지 기술을 개발하고 시제품 제작과 성능 검증을 빠르게 수행할 수 있게 될 전망이다.
인디애나 팹은 ADR 상장 이후 회사의 실질적인 투자가 본격화되는 사례로 이를 통해 미국의 반도체 공급망 안정화와 국가 안보·경제 강화에 기여할 것으로 기대된다.
SK하이닉스는 기공식에서 퍼듀대학교와 어드밴스드 패키징 분야의 연구개발 협력을 위한 업무협약도 체결했다. 이를 통해 HBM을 비롯한 차세대 시스템 통합 및 어드밴스드 패키징 기술을 공동 연구한다. 나아가 SK하이닉스는 미 중서부 지역의 주요 대학 및 연구기관과의 협력도 확대해 글로벌 최고 수준의 인재 양성과 영입에 힘을 쏟는다.
이날 행사에서는 한국전쟁 당시 약 14만 명의 장병을 파병한 인디애나와의 각별한 인연을 기리기 위한 채용 협력도 추진됐다. SK그룹은 주한미군 전역 군인들에게 새로운 일자리와 도전 기회를 제공하기로 뜻을 모았다.
앞서 미 상무부는 2024년 8월 반도체법(CHIPS Act)에 따라 SK하이닉스의 인디애나 패키징 공장 투자를 지원하기 위해 최대 4억5000만 달러(약 6200억 원)의 직접 보조금과 5억 달러(약 6900억 원) 규모의 대출 지원책을 발표한 바 있다.
SK하이닉스 곽노정 CEO는 “오늘은 미국과 SK하이닉스가 함께 AI의 새로운 미래를 시작하는 날”이라고 선언하며 “미국은 최고의 고객과 연구역량, 생태계가 함께하는 AI 혁신의 중심지이고, 인디애나 팹은 최초로 ‘Made in USA’ HBM을 제공하는 거점이 될 것”이라고 말했다. 이어 “미국에 대한 투자와 협력을 확대하고 함께 성장하며, 미국 AI의 미래를 같이 만들어가는 가장 신뢰받는 파트너가 되겠다”고 강조했다.
[소비자가만드는신문=정유진 기자]
