DSX 레디는 엔비디아의 ‘DSX AI 팩토리 플랫폼’ 구축에 필요한 기술·성능 기준을 충족한 제품과 솔루션을 대상으로 하는 자격 프로그램이다.
LG전자는 2.5MW(메가와트)급 냉각수 분배장치(CDU)가 ‘DSX 레디 CDU’ 승인을 받았다. 엔비디아의 DSX 레디 CDU는 AI 팩토리 구축에 사용되는 2.3MW 이상 대용량 제품을 대상으로 한다.
LG전자는 앞서 7월 600kW급, 9월 1MW급 CDU가 엔비디아 규격 승인을 받은 데 이어 2.5MW급 제품까지 승인 범위를 넓혔다. AI 가속기의 성능 향상으로 서버 랙당 전력 소비와 발열이 늘면서 여러 랙을 묶어 냉각하는 대용량 액체냉각 설비 수요가 커지는 데 대응한 것이다.
LG전자는 CDU 외에도 칠러, 컴퓨터룸 공기조화기(CRAH), 콜드 플레이트 등을 보유하고 있다. 이를 바탕으로 AI 칩부터 데이터센터 냉각설비까지 아우르는 ‘칩 투 칠러(Chip to Chiller)’ 토털 솔루션 사업을 확대한다는 계획이다.
JF2 AC Link는 AI 서버의 급격한 전력 사용량 변화에 맞춰 충·방전하며 부하를 낮추는 ‘AI 부하 평준화’ 기능을 갖췄다. 전압 변동에도 전력을 안정적으로 공급하는 전압 유지 기능과 계통 형성 기술도 적용했다.
LG에너지솔루션은 북미 현지 생산능력을 기반으로 AI 데이터센터용 ESS 시장 공략에 속도를 낼 계획이다. 현재 북미에서 5개 ESS 생산거점을 운영하고 있으며 올해 말까지 50GWh 이상의 ESS 생산능력을 확보할 방침이다. 미국 ESS 시스템통합(SI) 법인 버테크를 통해 설계부터 운영·유지보수까지 제공하고 있다.
LG와 엔비디아의 AI 인프라 협력은 올해 들어 그룹 차원으로 확대되고 있다. 지난 6월 구광모 LG그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자는 서울에서 만나 피지컬 AI와 AI 인프라, 모빌리티를 중심으로 중장기 협력을 확대하기로 했다.
AI 인프라 분야에서는 엔비디아의 DSX AI 팩토리 아키텍처를 기반으로 설계부터 구축·운영까지 협력하고 CDU와 콜드 플레이트 등 액체냉각 솔루션에 대한 인증도 함께 추진하기로 했다.
지난달 미국 엔비디아 본사에서 LG와 엔비디아는 전략적 사업협력 업무협약(MOU)을 체결하며 계획을 구체화했다. LG는 엔비디아의 DSX 아키텍처에 그룹의 냉각·전력·IT 기술을 결합해 2027년 상반기 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈’ 기반 AI 팩토리를 구축하고, 2028년 상반기에는 충남에 80MW 규모로 확대할 계획이다.
[소비자가만드는신문=정현철 기자]
