LG전자는 싱가포르에서 개막한 ‘데이터센터월드 아시아(DCWA; Data Center World Asia) 2026’에 참가해 AI 데이터센터의 열 관리부터 전력, 운영까지 아우르는 토털 솔루션을 선보였다고 29일 밝혔다.
이번 전시에서 LG전자는 데이터센터 펌프, 밸브, 비상용 버퍼탱크 등 데이터센터 냉각에 필요한 설비를 하나의 유닛으로 묶은 ‘하이드로닉 모듈러(Hydronic Modular)’ 솔루션을 처음 공개했다.
하이드로닉 모듈러 솔루션은 펌프와 배관을 ISO 표준 컨테이너 내부에 완제품 형태로 통합해 사전 제작하는 방식이다. 실제 현장에서 칠러 본체와 컨테이너 모듈을 연결해 냉각 시스템을 즉시 가동할 수 있어 구축 기간과 초기 투자 부담을 줄일 수 있다는 게 회사의 설명이다. 향후 AI 서버 증설 시에도 필요한 만큼 모듈을 추가해 서버 증설 수요에도 신속하게 대응할 수 있다.
이와 함께 AI 데이터센터에 최적화된 공랭식 무급유 인버터 터보 칠러도 전시했다. 마그네틱 베어링 기반 무급유 압축기를 적용해 마찰 손실을 줄이고 냉각 효율을 높인 것이 특징이다.
AI 데이터센터 내부에서 차가운 공기를 안정적으로 공급하고 열을 배출하는 ‘팬월유닛(FWU·Fan Wall Unit)’ 등 냉각 장비도 함께 선보인다.
액체냉각 솔루션으로는 냉각수분배장치(CDU·Coolant Distribution Unit)를 선보였다. LG전자는 600킬로와트(㎾)급부터 다양한 메가와트(㎿)급까지 CDU 제품군을 보유하고 있으며 이번 전시에서는 1㎿와 2.6㎿급 제품을 공개했다.
CDU는 고밀도 AI 서버의 GPU와 CPU에 맞닿은 콜드 플레이트에 냉각수를 순환시켜 열을 회수하는 장치다. LG전자는 600㎾급을 시작으로 최근 1㎿와 2.6㎿급 CDU까지 엔비디아(NVIDIA)의 품질 규격 승인(Qualification)을 받았다.
데이터센터 서버 등 열이 발생하는 전자기기를 전기가 통하지 않는 특수 냉각 플루이드(Fluid)에 직접 담가 냉각하는 액침냉각 솔루션도 개발하고 있다. LG전자는 칠러부터 CDU, 콜드 플레이트까지 ‘칩 투 칠러(Chip to Chiller)’ 토털 솔루션으로 AI 데이터센터 열 관리 전반을 아우르는 제품군을 확대할 계획이다.
LG전자는 냉난방공조(HVAC) 솔루션에 그룹 계열사의 역량을 결집한 ‘원(One) LG’ 통합 솔루션도 선보였다. LG전자의 냉각 기술과 LG에너지솔루션의 배터리 솔루션, LG CNS의 데이터센터 설계·구축·운영 역량 등을 함께 제안해 데이터센터의 설계부터 제작, 운송, 구축, 운영, 확장까지 사업 영역을 넓힌다는 계획이다.
LG전자 ES사업본부장 이재성 사장은 “초대형 AI 데이터센터에 최적화된 냉각 토털 솔루션을 앞세워 글로벌 AI 인프라 시장에서 핵심 파트너로 도약해 나갈 것”이라고 말했다.
한편 LG전자는 지난 27일 엔비디아의 공식 파트너 프로그램인 ‘엔비디아 파트너 네트워크(NVIDIA Partner Network, NPN)에 ’Power and Cooling’ 분야 파트너로 선정됐다. NPN은 엔비디아의 AI 컴퓨팅 플랫폼과 기술 생태계를 기반으로 하드웨어, 소프트웨어, 서비스, 인프라 등 다양한 분야의 기업들이 참여하는 글로벌 파트너 프로그램이다.
이번 등재로 LG전자는 엔비디아 기술 기반의 AI 데이터센터를 구축하는 글로벌 고객을 대상으로 냉각 솔루션 사업을 확대한다. 데이터센터 기획·설계 단계부터 칠러와 냉각수분배장치(CDU) 등 냉각 솔루션을 제안하며 관련 시장 공략에 나설 계획이다.
[소비자가만드는신문=윤서영 기자]
