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삼성전자, EUV 멀티레이어 공정으로 업계 최소 선폭 14나노 D램 양산
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삼성전자, EUV 멀티레이어 공정으로 업계 최소 선폭 14나노 D램 양산
  • 유성용 기자 sy@csnews.co.kr
  • 승인 2021.10.12 14:58
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삼성전자가 극자외선(EUV) 공정을 적용한 업계 최선단 14나노 D램 양산에 들어갔다.

삼성전자는 EUV 노광 기술을 적용해 D램의 성능과 수율을 향상시켜 14나노 이하 D램 미세 공정 경쟁에서 확고한 우위를 확보해 나갈 계획이다.

5개의 레이어에 EUV 공정이 적용된 삼성전자 14나노 D램은 업계 최고의 웨이퍼 집적도로 이전 세대 대비 생산성이 약 20% 향상됐다. 소비전력도 이전 공정 대비 약 20% 개선됐다.

이번 신규 공정은 최신 DDR5 D램에 가장 먼저 적용된다.
DDR5는 최고 7.2Gbps의 속도로 DDR4 대비 속도가 2배 이상 빠른 차세대 D램 규격이다. 최근 인공지능, 머신러닝 등 데이터를 이용하는 방식이 고도화 되면서 데이터센터, 슈퍼컴퓨터, 기업용 서버 시장 등에서 고성능 DDR5에 대한 수요가 지속 커지고 있다.

삼성전자는 고용량 데이터 시장 수요에 적극 대응하기 위해 이번 공정으로 단일 칩 최대 용량인 24Gb D램까지 양산할 계획이다.

삼성전자 메모리사업부 D램개발실장 이주영 전무는 "지난 30년간 끊임없는 기술 혁신을 통해, 반도체 미세 공정의 한계를 극복해 왔으며, 이번에도 가장 먼저 멀티레이어에 EUV 공정을 적용해 업계 최선단의 14나노 공정을 구현했다"며 "고용량, 고성능 뿐만 아니라 높은 생산성으로 5GㆍAIㆍ메타버스 등 빅데이터 시대에 필요한 최고의 메모리 솔루션을 공급해 나가겠다"고 밝혔다.

[소비자가만드는신문=유성용 기자]
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